سازنده نمونه اولیه برد مدار چاپی چند لایه مدار چاپی 16 لایه Fr4 PCB

16 لایه Fr4 PCB چند لایه صفحه مدار چاپی تولید کننده نمونه اولیه

اطلاعات اساسی PCB:

لایه:16

نام:بورد مدار چاپی PCB چند لایه ای

تخصصي:پوشک هاي کور دفن شده

پوشش سطحی: طلایی غوطه ور

وزن مس:1OZ

ماسک جوش: آبی

BGA: بله

فایل های PCB

بر اساس نرم افزاری که برای پردازش تمام سفارشات استفاده می کنیم، ما فایل های PCB زیر را به عنوان پوشه های فشرده شده با تمام فایل های لازم شامل می کنیم: Gerber، ODB + +، ما همچنین فایل های.pcbdoc و.pcbdoc را قبول می کنیم.فایل های brd از نرم افزار PCB Creatorاین فایل های PCB باید حداقل شامل موارد زیر باشد: تمام لایه های مس صفحه، یک فایل حفاری، و یک لایه طرح،که ممکن است نیاز به صادرات جداگانه داشته باشند.

فایل های گربر 274X فایل های NC

لایه پایین مس ؛ لایه های بالای مس؛ لایه داخلی1 ((برای لایه های متعدد) ؛ لایه داخلی2 (برای لایه های متعدد) ؛ لایه بالای ابریشم؛ لایه پایین ابریشم (اگر داشته باشید) ؛ ماسک جوش بالا و ماسک جوش پایین؛لایه مرزی (( لایه ای که برای تعریف شکل تخته استفاده می شود).

ظرفیت PCB چند لایه ای:

مواد: FR4، Al پایه آلومینیوم، پایه مس، مواد بدون هالوجن، PCB انعطاف پذیر FPC و غیره

تعداد لایه ها: 1-16 لایه، (معمولا دو طرفه و PCB چند لایه است)

ضخامت مس تمام شده: 0.5-8 اونس

ضخامت صفحه نهایی: 0.2-4.0mm

حداقل عرض خط: 3 میلی متر

حداقل فاصله خط و مسیر: 3 میلی متر

حداقل تحمل کنتور: +/- 0.1mm

حداقل قطر کامل سوراخ PTH: 0.1mm

حداکثر ضخامت تخته به نسبت سوراخ: 121

حداقل پل ماسک سولدر: 4 ميل (حداقل فضای SMT Pad 8 ميل)

من. افسانه ((شاشه ي ابريشمي)) عرض مسير: 5 ميل

من. افسانه ((شاشه ابریشم) ارتفاع: 30 میلی متر

حداقل اندازه سوراخ حفاری: 0.6mm

رنگ ماسک جوش: سبز، سیاه، آبی، سفید، زرد و خاکستری و غیره

افسانه / رنگ Silkscreen: سفید، زرد، سیاه و غیره

درمان سطح: HAL، HAL بدون سرب، طلا غوطه ور، OSP، قلع غوطه ور، نقره غوطه ور، و غیره

تکنولوژی های دیگر: انگشت طلا، ماسک قابل پاک شدن، ویاس های نابینا / دفن نشده، کنترل موانع خاص، بوردهای سخت و انعطاف پذیر و غیره.

آزمایش قابلیت اطمینان: آزمایش سنجه پرواز / آزمایش تثبیت ، آزمایش مقاومت ، آزمایش جوش پذیری ، آزمایش شوک حرارتی ، آزمایش مقاومت سوراخ و تجزیه و تحلیل بخش فلزات میکروگرافیک ، و غیره.

قابل اشتعال بودن: 94V-0

PCB تراکم بالا، PCB کنترل انسداد، دفن شده و کور از طریق، Gold Finger PCB، Gold Plating PCB، غوطه ور شدن سطح طلایی، سطح HASL. PCB مس سنگین، PCB جامد انعطاف پذیر، PCB Halogen آزاد،PCB TG بالا ((PCB با دمای بالا)، HF PCB ((HIGH FREQUENCY PCB) ، PCB آلومینیومی ، PCB مس ، PCB فولادی.

تولید PCB چند لایه ای

تولید PCB های چند لایه شامل چندین مرحله از طراحی و ساخت تا مونتاژ و آزمایش است. در اینجا یک مرور کلی از فرآیند تولید معمولی وجود دارد:

1طراحی: فرآیند طراحی شامل ایجاد طرح و طرح PCB با استفاده از نرم افزار طراحی PCB تخصصی است. طراحی شامل تعریف لایه های انباشته شده، مسیرهای ردیابی،قرار دادن قطعاتقوانین و محدودیت های طراحی برای اطمینان از قابلیت تولید و قابلیت اطمینان تنظیم شده است.

2پردازش CAM (تولید با کمک کامپیوتر): هنگامی که طراحی PCB تکمیل می شود ، پردازش CAM را انجام می دهد. نرم افزار CAM داده های طراحی را به دستورالعمل های تولید تبدیل می کند ،از جمله تولید فایل های Gerber، فایل های حفاری و اطلاعات خاص لایه مورد نیاز برای ساخت.

3آماده سازی مواد: فرآیند تولید PCB با آماده سازی مواد شروع می شود. مواد اصلی، به طور معمول اپوکسی فیبرگلاس FR-4، به اندازه های مناسب پانل برش داده می شود.ورق های ورق مس نیز در ضخامت مورد نیاز برای لایه های داخلی و خارجی آماده می شوند.

4پردازش لایه داخلی: پردازش لایه داخلی شامل یک سری مراحل است:

a. تمیز کردن: ورق مس برای حذف هر گونه آلودگی تمیز می شود.

ب. لایه بندی: ورق مس با استفاده از گرما و فشار به مواد اصلی لایه بندی می شود و یک پانل با سطوح مس پوشانده ایجاد می شود.

c. تصویربرداری: یک لایه حساس به نور به نام photoresist به پانل اعمال می شود. آثار هنری لایه داخلی از فایل های Gerber برای افشای لایه photoresist استفاده می شود.تعريف آثار مس و پد ها.

د. حکاکی: پانل برای حذف مس ناخواسته حکاکی می شود و رد و رد مس مورد نظر و پد های مورد نیاز را پس می گذارد.

e. حفاری: سوراخ های دقیقی در پانل حفاری می شوند تا سوراخ های راهرو و سوراخ های نصب قطعات ایجاد شوند.

5پردازش لایه بیرونی: پردازش لایه بیرونی شامل مراحل مشابه با لایه داخلی است، از جمله تمیز کردن، لایه بندی، تصویربرداری، حکاکی و حفاری.پردازش لایه بیرونی همچنین شامل استفاده از لایه های soldermask و silkscreen بر روی سطح برای حفاظت و شناسایی قطعات است..

6لایه بندی چند لایه ای: هنگامی که لایه های داخلی و خارجی پردازش می شوند، آنها با لایه های مواد پیش ساخته شده جمع می شوند.سپس این پشته در یک فشار هیدرولیکی قرار داده می شود و تحت گرما و فشار قرار می گیرد تا لایه ها به هم متصل شوند، ساختارهای چند لایه ای جامد را تشکیل می دهند.

7پوشش و پایان سطح: سوراخ های پوشش داده شده با مس برای اطمینان از اتصال الکتریکی بین لایه ها پوشش داده می شوند.سپس سطوح مس در معرض با یک پایان سطح درمان می شود، مانند قلع، جوش بدون سرب، یا طلا، برای محافظت از آنها از اکسیداسیون و تسهیل جوش در طول مونتاژ.

8مسیر و V-Cut: پس از لایه بندی چند لایه، صفحه PCB به PCB های جداگانه جدا می شود. تکنیک های V-cut یا scoring نیز می توانند برای ایجاد خطوط سوراخ استفاده شوند،اجازه جداسازی آسان PCB ها پس از مونتاژ.

9مونتاژ: اجزای مونتاژ شده و جوش بر روی PCB چند لایه انجام می شود. این شامل قرار دادن اجزای الکترونیکی بر روی PCB، جوش دادن آنها به پد های مس است.و هر گونه فرآیند رفلک و یا جوش موج لازم.

10آزمایش و بازرسی: پس از اتمام مونتاژ ، PCB ها از روش های مختلف آزمایش و بازرسی برای اطمینان از عملکرد ، تداوم الکتریکی و کیفیت برخوردار هستند.این شامل بازرسی نوری خودکار (AOI) است.، آزمایش عملکردی و سایر آزمایشات مطابق با الزامات خاص.

بسته بندی و حمل و نقل: آخرین مرحله شامل بسته بندی PCB ها برای محافظت از آنها در طول حمل و نقل و حمل آنها به مقصد مورد نظر است.

چند لایه pcb انباشته شده

انباشت یک PCB چند لایه ای به ترتیب و ترتیب لایه ها در ساخت PCB اشاره دارد. انباشت یک جنبه حیاتی از طراحی PCB است زیرا عملکرد الکتریکی را تعیین می کند.,یکپارچگی سیگنال، کنترل مقاومت و ویژگی های حرارتی صفحه. پیکربندی خاص انباشت بستگی به الزامات برنامه و محدودیت های طراحی دارد.در اینجا یک توصیف کلی از یک PCB چند لایه معمولی استیک اپ:

1لایه های سیگنال: لایه های سیگنال، که به عنوان لایه های مسیریابی نیز شناخته می شوند، جایی هستند که رد های مس که سیگنال های الکتریکی را حمل می کنند قرار دارند.تعداد لایه های سیگنال بستگی به پیچیدگی مدار و تراکم مطلوب PCB داردلایه های سیگنال معمولاً بین سطوح قدرت و زمین برای یکپارچگی بهتر سیگنال و کاهش سر و صدا قرار دارند.

2سطح قدرت و زمین: این لایه ها یک مرجع پایدار برای سیگنال ها فراهم می کنند و به توزیع قدرت و زمین در سراسر PCB کمک می کنند. سطوح قدرت ولتاژ های تغذیه را حمل می کنند،در حالی که هواپیماهای زمینی به عنوان مسیر بازگشت برای سیگنال ها عمل می کنندقرار دادن سطوح قدرت و زمین در کنار یکدیگر، منطقه حلقه را کاهش می دهد و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و سر و صدا را به حداقل می رساند.

3لایه های Prepreg: لایه های Prepreg از مواد عایق بندی شده با رزین تشکیل شده اند. آنها عایق بین لایه های سیگنال مجاور را فراهم می کنند و به پیوند لایه ها کمک می کنند.لایه های Prepreg به طور معمول از رزین اپوکسی تقویت شده با فیبرگلاس (FR-4) یا سایر مواد تخصصی ساخته شده اند.

4لایه هسته ای: لایه هسته ای لایه مرکزی PCB است و از یک ماده عایق جامد، اغلب FR-4 ساخته شده است.لایه هسته همچنین ممکن است شامل قدرت اضافی و هواپیماهای زمین باشد..

5لایه های سطحی: لایه های سطحی بیرونی ترین لایه های PCB هستند و می توانند لایه های سیگنال، سطوح قدرت / زمین یا ترکیبی از هر دو باشند.لایه های سطحی اتصال به اجزای خارجی را فراهم می کنند، کانکتورها و پد های جوش

6لایه های ماسک سولدر و سیکسکرین: لایه های ماسک سولدر بر روی لایه های سطحی اعمال می شوند تا از آثار مس در برابر اکسیداسیون محافظت شود و از پل های سولدر در طول فرآیند سولدر جلوگیری شود.لایه ی ابریشم برای علامت گذاری قطعات استفاده می شود.، نامگذاری مرجع و سایر متن ها یا گرافیک ها برای کمک به مونتاژ و شناسایی PCB.

تعداد دقیق و ترتیب لایه ها در یک پی سی بی چند لایه بسته به الزامات طراحی متفاوت است. طرح های پیچیده تر ممکن است هواپیماهای قدرت اضافی، هواپیماهای زمینی،و لایه های سیگنالعلاوه بر این، ردپای معکوس کنترل شده و جفت های دفرنشیال ممکن است نیاز به تنظیمات لایه خاص برای دستیابی به ویژگی های الکتریکی مورد نظر داشته باشند.

مهم است که توجه داشته باشید که پیکربندی استک آپ باید با دقت طراحی شود، با در نظر گرفتن عوامل مانند یکپارچگی سیگنال، توزیع قدرت، مدیریت حرارتی،و قابلیت تولید، برای اطمینان از عملکرد کلی و قابلیت اطمینان PCB چند لایه ای.