تولید کننده صفحه PCB چند لایه با فرکانس بالا

صفحه PCB چند لایه ی فرکانس بالا تولید کننده ساخت

اطلاعات اساسی:

تولید PCB چند لایه ONESEINE:

مواد خام برش

فیلم خشک لایه داخلی

اکسیداسیون سیاه

بذار بالا (ضغط)

1، تدوین

2، روش جمع کردن

حفاری ماشین

که به صورت شیمیایی با مس سپرده شده است

فیلم خشک و پوشش الگویی

ماسک جوش فلمی مرطوب

چاپ صفحه ابریشم

پروفایل سازی

آزمون الکترونیکی

بازرسی نهایی

بسته بندی

لایه های متناوب از مواد پیش ساخته و هسته تحت دمای بالا و فشار بالا برای تولید PCB های چند لایه ای لایه بندی می شوند. این فرآیند اطمینان می دهد که هوا بین لایه ها گیر نمی کند،هادی ها به طور کامل توسط رزین گنجانده شده اند، و چسب که لایه ها را با هم نگه می دارد به درستی ذوب شده و درمان شده است. طیف وسیعی از ترکیبات مواد از شیشه اپوکسی پایه تا مواد سرامیکی یا تفلون عجیب و غریب گسترده است.

PCB چند لایه ای یک صفحه مدار است که بیش از دو لایه دارد.

بر خلاف PCB دو طرفه که فقط دو لایه مواد رسانا دارد، تمام PCB های چند لایه باید حداقل سه لایه مواد رسانا داشته باشند که در مرکز مواد دفن شده اند.

کاربردهای PCB چند لایه

در حالی که وزن و مزایای فضای PCB های چند لایه ای به ویژه برای PCB های هوافضا ارزشمند است، PCB های چند لایه نیز برای برنامه هایی که سطح "گفتگوی متقابل" حیاتی است، مفید است.این چند مورد دیگر از برنامه های کاربردی با استفاده از چند لایه صفحه مدار چاپی:

کامپیوترها

سرورهای فایل

ذخیره سازی اطلاعات

انتقال سیگنال

انتقال از تلفن همراه

دستگاه های تکرار کننده تلفن همراه

تکنولوژی GPS

کنترل های صنعتی

سیستم های ماهواره ای

دستگاه های دستی

تجهیزات آزمایش

تجهیزات اشعه ایکس

مانیتورهای قلب

تکنولوژی اسکن گربه

شتاب دهنده های اتمی

سیستم های هشدار آتش سوزی مرکزی

گیرنده های فیبر نوری

سیستم های تشخیص هسته ای

تجهیزات کاوشگر فضایی

تجزیه و تحلیل آب و هوا

چند لایه pcb انباشته شده

انباشت یک PCB چند لایه ای به ترتیب و ترتیب لایه ها در ساخت PCB اشاره دارد. انباشت یک جنبه حیاتی از طراحی PCB است زیرا عملکرد الکتریکی را تعیین می کند.,یکپارچگی سیگنال، کنترل مقاومت و ویژگی های حرارتی صفحه. پیکربندی خاص انباشت بستگی به الزامات برنامه و محدودیت های طراحی دارد.در اینجا یک توصیف کلی از یک PCB چند لایه معمولی استیک اپ:

1لایه های سیگنال: لایه های سیگنال، که به عنوان لایه های مسیریابی نیز شناخته می شوند، جایی هستند که رد های مس که سیگنال های الکتریکی را حمل می کنند قرار دارند.تعداد لایه های سیگنال بستگی به پیچیدگی مدار و تراکم مطلوب PCB داردلایه های سیگنال معمولاً بین سطوح قدرت و زمین برای یکپارچگی بهتر سیگنال و کاهش سر و صدا قرار دارند.

2سطح قدرت و زمین: این لایه ها یک مرجع پایدار برای سیگنال ها فراهم می کنند و به توزیع قدرت و زمین در سراسر PCB کمک می کنند. سطوح قدرت ولتاژ های تغذیه را حمل می کنند،در حالی که هواپیماهای زمینی به عنوان مسیر بازگشت برای سیگنال ها عمل می کنندقرار دادن سطوح قدرت و زمین در کنار یکدیگر، منطقه حلقه را کاهش می دهد و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و سر و صدا را به حداقل می رساند.

3لایه های Prepreg: لایه های Prepreg از مواد عایق بندی شده با رزین تشکیل شده اند. آنها عایق بین لایه های سیگنال مجاور را فراهم می کنند و به پیوند لایه ها کمک می کنند.لایه های Prepreg به طور معمول از رزین اپوکسی تقویت شده با فیبرگلاس (FR-4) یا سایر مواد تخصصی ساخته شده اند.

4لایه هسته ای: لایه هسته ای لایه مرکزی PCB است و از یک ماده عایق جامد، اغلب FR-4 ساخته شده است.لایه هسته همچنین ممکن است شامل قدرت اضافی و هواپیماهای زمین باشد..

5لایه های سطحی: لایه های سطحی بیرونی ترین لایه های PCB هستند و می توانند لایه های سیگنال، سطوح قدرت / زمین یا ترکیبی از هر دو باشند.لایه های سطحی اتصال به اجزای خارجی را فراهم می کنند، کانکتورها و پد های جوش

6لایه های ماسک سولدر و سیکسکرین: لایه های ماسک سولدر بر روی لایه های سطحی اعمال می شوند تا از آثار مس در برابر اکسیداسیون محافظت شود و از پل های سولدر در طول فرآیند سولدر جلوگیری شود.لایه ی ابریشم برای علامت گذاری قطعات استفاده می شود.، نامگذاری مرجع و سایر متن ها یا گرافیک ها برای کمک به مونتاژ و شناسایی PCB.

تعداد دقیق و ترتیب لایه ها در یک پی سی بی چند لایه بسته به الزامات طراحی متفاوت است. طرح های پیچیده تر ممکن است هواپیماهای قدرت اضافی، هواپیماهای زمینی،و لایه های سیگنالعلاوه بر این، ردپای معکوس کنترل شده و جفت های دفرنشیال ممکن است نیاز به تنظیمات لایه خاص برای دستیابی به ویژگی های الکتریکی مورد نظر داشته باشند.

مهم است که توجه داشته باشید که پیکربندی استک آپ باید با دقت طراحی شود، با در نظر گرفتن عوامل مانند یکپارچگی سیگنال، توزیع قدرت، مدیریت حرارتی،و قابلیت تولید، برای اطمینان از عملکرد کلی و قابلیت اطمینان PCB چند لایه ای.