چند لایه Rogers 5880 مخلوط استیک اپ FR4 6 لایه PCB ساخت

6 لایه چند لایه Rogers 5880 Fr4 مخلوط انباشت تا PCB مدارهای هیئت مدیره

جزئیات سریع:

Rogers 4350 / 5880 مایکروویو / pcb RF:

فرکانس رادیویی (RF) و PCB های مایکروویو یک نوع PCB هستند که برای کار بر روی سیگنال ها در محدوده فرکانس مگا هرتز تا گیگا هرتز (فرکانس متوسط تا فرکانس بسیار بالا) طراحی شده اند.از اين فرکانس ها براي سيگنال هاي ارتباطات از تلفن همراه تا رادار هاي نظامي استفاده ميشهمواد مورد استفاده برای ساخت این PCB ها کامپوزیت های پیشرفته ای هستند که دارای ویژگی های بسیار خاص برای ثابت دی الکتریک (Er) ، نقصان لمسی و CTE (معادل گسترش حرارتی) هستند.

مواد مدار فرکانس بالا با یک Er پایدار پایین و لمسی از دست دادن اجازه می دهد تا سیگنال های با سرعت بالا با مقاومت کمتر از مواد استاندارد FR-4 PCB از طریق PCB حرکت کنند.این مواد را می توان در همان Stack-Up برای عملکرد بهینه و اقتصاد مخلوط.

مزایای استفاده از مواد با X کم،Y و Z CTE یک ساختار PCB حاصل است که در محیط های دمای بالا بسیار پایدار باقی می ماند در حالی که در 40 گیگاهرتز در برنامه های آنالوگ کار می کنداین اجازه می دهد تا برای قرار دادن موثر از قطعات بسیار ظریف پچ از جمله، در برخی موارد، برهنه die-بند.مواد کم CTE تراز لایه های متعدد و ویژگی های آنها را در یک طرح PCB پیچیده تسهیل می کند.

تولید PCB چند لایه ای

تولید PCB های چند لایه شامل چندین مرحله از طراحی و ساخت تا مونتاژ و آزمایش است. در اینجا یک مرور کلی از فرآیند تولید معمولی وجود دارد:

1طراحی: فرآیند طراحی شامل ایجاد طرح و طرح PCB با استفاده از نرم افزار طراحی PCB تخصصی است. طراحی شامل تعریف لایه های انباشته شده، مسیرهای ردیابی،قرار دادن قطعاتقوانین و محدودیت های طراحی برای اطمینان از قابلیت تولید و قابلیت اطمینان تنظیم شده است.

2پردازش CAM (تولید با کمک کامپیوتر): هنگامی که طراحی PCB تکمیل می شود ، پردازش CAM را انجام می دهد. نرم افزار CAM داده های طراحی را به دستورالعمل های تولید تبدیل می کند ،از جمله تولید فایل های Gerber، فایل های حفاری و اطلاعات خاص لایه مورد نیاز برای ساخت.

3آماده سازی مواد: فرآیند تولید PCB با آماده سازی مواد شروع می شود. مواد اصلی، به طور معمول اپوکسی فیبرگلاس FR-4، به اندازه های مناسب پانل برش داده می شود.ورق های ورق مس نیز در ضخامت مورد نیاز برای لایه های داخلی و خارجی آماده می شوند.

4پردازش لایه داخلی: پردازش لایه داخلی شامل یک سری مراحل است:

a. تمیز کردن: ورق مس برای حذف هر گونه آلودگی تمیز می شود.

ب. لایه بندی: ورق مس با استفاده از گرما و فشار به مواد اصلی لایه بندی می شود و یک پانل با سطوح مس پوشانده ایجاد می شود.

c. تصویربرداری: یک لایه حساس به نور به نام photoresist به پانل اعمال می شود. آثار هنری لایه داخلی از فایل های Gerber برای افشای لایه photoresist استفاده می شود.تعريف آثار مس و پد ها.

د. حکاکی: پانل برای حذف مس ناخواسته حکاکی می شود و رد و رد مس مورد نظر و پد های مورد نیاز را پس می گذارد.

e. حفاری: سوراخ های دقیقی در پانل حفاری می شوند تا سوراخ های راهرو و سوراخ های نصب قطعات ایجاد شوند.

5پردازش لایه بیرونی: پردازش لایه بیرونی شامل مراحل مشابه با لایه داخلی است، از جمله تمیز کردن، لایه بندی، تصویربرداری، حکاکی و حفاری.پردازش لایه بیرونی همچنین شامل استفاده از لایه های soldermask و silkscreen بر روی سطح برای حفاظت و شناسایی قطعات است..

6لایه بندی چند لایه ای: هنگامی که لایه های داخلی و خارجی پردازش می شوند، آنها با لایه های مواد پیش ساخته شده جمع می شوند.سپس این پشته در یک فشار هیدرولیکی قرار داده می شود و تحت گرما و فشار قرار می گیرد تا لایه ها به هم متصل شوند، ساختارهای چند لایه ای جامد را تشکیل می دهند.

7پوشش و پایان سطح: سوراخ های پوشش داده شده با مس برای اطمینان از اتصال الکتریکی بین لایه ها پوشش داده می شوند.سپس سطوح مس در معرض با یک پایان سطح درمان می شود، مانند قلع، جوش بدون سرب، یا طلا، برای محافظت از آنها از اکسیداسیون و تسهیل جوش در طول مونتاژ.

8مسیر و V-Cut: پس از لایه بندی چند لایه، صفحه PCB به PCB های جداگانه جدا می شود. تکنیک های V-cut یا scoring نیز می توانند برای ایجاد خطوط سوراخ استفاده شوند،اجازه جداسازی آسان PCB ها پس از مونتاژ.

9مونتاژ: اجزای مونتاژ شده و جوش بر روی PCB چند لایه انجام می شود. این شامل قرار دادن اجزای الکترونیکی بر روی PCB، جوش دادن آنها به پد های مس است.و هر گونه فرآیند رفلک و یا جوش موج لازم.

10آزمایش و بازرسی: پس از اتمام مونتاژ ، PCB ها از روش های مختلف آزمایش و بازرسی برای اطمینان از عملکرد ، تداوم الکتریکی و کیفیت برخوردار هستند.این شامل بازرسی نوری خودکار (AOI) است.، آزمایش عملکردی و سایر آزمایشات مطابق با الزامات خاص.

بسته بندی و حمل و نقل: آخرین مرحله شامل بسته بندی PCB ها برای محافظت از آنها در طول حمل و نقل و حمل آنها به مقصد مورد نظر است.

چند لایه pcb انباشته شده

انباشت یک PCB چند لایه ای به ترتیب و ترتیب لایه ها در ساخت PCB اشاره دارد. انباشت یک جنبه حیاتی از طراحی PCB است زیرا عملکرد الکتریکی را تعیین می کند.,یکپارچگی سیگنال، کنترل مقاومت و ویژگی های حرارتی صفحه. پیکربندی خاص انباشت بستگی به الزامات برنامه و محدودیت های طراحی دارد.در اینجا یک توصیف کلی از یک PCB چند لایه معمولی استیک اپ:

1لایه های سیگنال: لایه های سیگنال، که به عنوان لایه های مسیریابی نیز شناخته می شوند، جایی هستند که رد های مس که سیگنال های الکتریکی را حمل می کنند قرار دارند.تعداد لایه های سیگنال بستگی به پیچیدگی مدار و تراکم مطلوب PCB داردلایه های سیگنال معمولاً بین سطوح قدرت و زمین برای یکپارچگی بهتر سیگنال و کاهش سر و صدا قرار دارند.

2سطح قدرت و زمین: این لایه ها یک مرجع پایدار برای سیگنال ها فراهم می کنند و به توزیع قدرت و زمین در سراسر PCB کمک می کنند. سطوح قدرت ولتاژ های تغذیه را حمل می کنند،در حالی که هواپیماهای زمینی به عنوان مسیر بازگشت برای سیگنال ها عمل می کنندقرار دادن سطوح قدرت و زمین در کنار یکدیگر، منطقه حلقه را کاهش می دهد و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و سر و صدا را به حداقل می رساند.

3لایه های Prepreg: لایه های Prepreg از مواد عایق بندی شده با رزین تشکیل شده اند. آنها عایق بین لایه های سیگنال مجاور را فراهم می کنند و به پیوند لایه ها کمک می کنند.لایه های Prepreg به طور معمول از رزین اپوکسی تقویت شده با فیبرگلاس (FR-4) یا سایر مواد تخصصی ساخته شده اند.

4لایه هسته ای: لایه هسته ای لایه مرکزی PCB است و از یک ماده عایق جامد، اغلب FR-4 ساخته شده است.لایه هسته همچنین ممکن است شامل قدرت اضافی و هواپیماهای زمین باشد..

5لایه های سطحی: لایه های سطحی بیرونی ترین لایه های PCB هستند و می توانند لایه های سیگنال، سطوح قدرت / زمین یا ترکیبی از هر دو باشند.لایه های سطحی اتصال به اجزای خارجی را فراهم می کنند، کانکتورها و پد های جوش

6لایه های ماسک سولدر و سیکسکرین: لایه های ماسک سولدر بر روی لایه های سطحی اعمال می شوند تا از آثار مس در برابر اکسیداسیون محافظت شود و از پل های سولدر در طول فرآیند سولدر جلوگیری شود.لایه ی ابریشم برای علامت گذاری قطعات استفاده می شود.، نامگذاری مرجع و سایر متن ها یا گرافیک ها برای کمک به مونتاژ و شناسایی PCB.

تعداد دقیق و ترتیب لایه ها در یک پی سی بی چند لایه بسته به الزامات طراحی متفاوت است. طرح های پیچیده تر ممکن است هواپیماهای قدرت اضافی، هواپیماهای زمینی،و لایه های سیگنالعلاوه بر این، ردپای معکوس کنترل شده و جفت های دفرنشیال ممکن است نیاز به تنظیمات لایه خاص برای دستیابی به ویژگی های الکتریکی مورد نظر داشته باشند.

مهم است که توجه داشته باشید که پیکربندی استک آپ باید با دقت طراحی شود، با در نظر گرفتن عوامل مانند یکپارچگی سیگنال، توزیع قدرت، مدیریت حرارتی،و قابلیت تولید، برای اطمینان از عملکرد کلی و قابلیت اطمینان PCB چند لایه ای.