ماژول بلوتوث Fr4 Flex 4 لایه ی طلای پوشانده شده ی PCB های جانبی

ماژول بلوتوث Fr4 Flex 4 لایه ی طلای پوشانده شده ی PCB های جانبی

اطلاعات PCB:

هدف از پی سی بی زره دار:

برای سر و صدا تولید شده توسط vias، ما می دانیم که خطوط سیگنال متصل به یکدیگر در PCB شامل خط ریز میکرو لایه بیرونی PCB،خط نوار با لایه داخلی که بین دو صفحه قرار دارد، و ویاس های پوشش داده شده که سیگنال های آنها برای اتصال لایه ای مبادله می شود (از طریق حفره ها خوب است). به حفره ها، حفره های کور، حفره های دفن شده تقسیم می شود.خط ریز ریز در لایه سطح و خط ریز در دو هواپیما می تواند به خوبی توسط یک طرح ساختاری لایه دار سطح مرجع خوب کنترل شود.

که در جهت عمودی از لایه های متعدد عبور می کنند. وقتی خطوط انتقال سیگنال فرکانس بالا از طریق ویاس ها لایه بندی می شوند، نه تنها مقاومت خط انتقال تغییر می کند،اما همچنین سطح مرجع مسیر بازگشت سیگنال تغییر می کند، زمانی که فرکانس سیگنال نسبتا کم است. هنگامی که کم است، اثر ویاس ها بر انتقال سیگنال ناچیز است.هنگامی که فرکانس سیگنال به محدوده فرکانس RF یا مایکروویو افزایش می یابد، شکل موج TEM تولید شده توسط مسیر به دلیل تغییر مسیر بازگشت فعلی ناشی از تغییر سطح مرجع مسیر تغییر می کند.در دو هواپیما که بین حفره رزونانس از گسترش جانبی تشکیل شده است، و در نهایت به فضای آزاد از طریق لبه pcb تابش می کند، باعث افزایش شاخص های EMI می شود.

حالا می دانیم که برای PCB های با فرکانس بالا و سرعت بالا، مشکلات تابش لبه ای در لبه PCB وجود دارد. چگونه آن را محافظت کنیم؟

سه عنصر که مشکلات EMC را ایجاد می کنند عبارتند از: منابع تداخل الکترومغناطیسی، مسیرهای اتصال و تجهیزات حساس

تجهیزات حساس که نمیتونیم کنترل کنیم، مسیر اتصال رو قطع میکنیم، مثل اضافه کردن یک قاب محافظ فلزی به دستگاه، "وو" قدیمی اینجا حرف نمیزنه، چطور راه هایی پیدا کنیم که از شر منبع تداخل خلاص بشیم.

اول، ما باید مسیرهای سیگنال های بحرانی را در PCB بهینه سازی کنیم تا از مشکلات EMI جلوگیری کنیم. ما باید از ویاس های زمینی در ویاس های سیگنال های کلیدی استفاده کنیم تا مسیرهای بازگشت اضافی برای ویاس های سیگنال کلیدی فراهم کنیم. .

برای کاهش اثر تابش لبه، سطح قدرت باید در مقایسه با سطح زمین مجاور کوچک شود و این اثر زمانی که سطح قدرت حدود 10H کوچک شود، آشکار نیست.وقتي که هواپيماي قدرت در ساعت 20 کوچک بشه، 70 درصد از مرز جریان را جذب می کند. هنگامی که سطح قدرت 100H را کاهش می دهد، می تواند 98 درصد از مرز جریان حاشیه ای را جذب کند.بنابراین کوچک کردن لایه قدرت می تواند به طور موثر مانع تشعشع ناشی از اثر حاشیه ای.

برای صفحه مدار مایکروویو، طول موج بیشتر کاهش می یابد و به دلیل فرآیند تولید PCB، شکاف بین سوراخ و سوراخ نمی تواند بسیار کوچک باشد.فاصله طول موج 1/20 برای محافظت از PCB در اطراف سوراخ از طریق استفاده شده استنقش صفحه مایکروویو خیلی واضح نیستنسخه PCB فرآیند لبه فلزی مورد نیاز است برای احاطه کردن کل تخته با فلز به طوری که سیگنال مایکروویو نمی تواند از لبه تخته PCB تابش شودالبته ، فلز سازی لبه برد استفاده می شود. فرآیند لبه کشی نیز منجر به افزایش قابل توجهی در هزینه تولید PCB می شود.

FR4 انواع مواد

FR-4 دارای تغییرات مختلفی است که بستگی به ضخامت مواد و خواص شیمیایی دارد، مانند FR-4 استاندارد و G10.فهرست زیر برخی از نام های رایج برای مواد FR4 PCB را نشان می دهد..

FR4 استاندارد: این رایج ترین نوع FR4 است. مقاومت مکانیکی و رطوبت خوبی را با مقاومت گرما حدود 140 درجه سانتیگراد تا 150 درجه سانتیگراد فراهم می کند.

FR4 با Tg بالا: FR4 با Tg بالا برای کاربردهایی که نیاز به چرخه حرارتی بالا و دمای بالاتر از 150 °C دارند مناسب است. FR4 استاندارد حدود 150 °C محدود می شود،در حالی که FR4 با Tg بالا می تواند در برابر دمای بسیار بالاتر مقاومت کند.

FR4 با CTI بالا: FR4 با CTI بالا (تفاعل حرارتی شیمیایی) هدایت حرارتی بهتری نسبت به مواد FR4 معمولی دارد. این ماده دارای شاخص ردیابی مقایسه ای بالاتر از 600 ولت است.

FR4 بدون لامینات مس: FR4 بدون لامینات مس یک ماده غیر رسانا با قدرت مکانیکی عالی است.

FR4 G10: FR-4 G10 یک ماده هسته ای جامد با خواص مکانیکی عالی، مقاومت بالا در برابر شوک حرارتی، خواص دی الکتریک عالی و خواص عایق الکتریکی خوب است.

الزامات مواد PCB فرکانس بالا:

(1) ثابت دی الکتریک (Dk) باید بسیار پایدار باشد

(2) از دست دادن دی الکتریک (Df) باید کوچک باشد، که عمدتا بر کیفیت انتقال سیگنال تاثیر می گذارد، هرچه از دست دادن دی الکتریک کوچکتر باشد، بنابراین از دست دادن سیگنال نیز کوچکتر است.

(3) و ضریب انبساط حرارتی ورق مس تا جایی که ممکن است، به دلیل ناسازگاری در تغییر سرد و گرما ناشی از جداسازی ورق مس.

(4) جذب آب کم، جذب آب بالا در رطوبت تحت تاثیر قرار می گیرد هنگامی که ثابت دی الکتریک و از دست دادن دی الکتریک.

(5) مقاومت گرما دیگر، مقاومت شیمیایی، مقاومت ضربه، مقاومت پوست و غیره نیز باید خوب باشد.

مواد PCB FR4 چیست؟

FR-4 یک ماده لایه ای اپوکسی است که با شیشه تقویت شده است و برای تولید صفحه های مداری چاپی (PCB) استفاده می شود.انجمن ملی تولیدکنندگان برق (NEMA) آن را به عنوان یک استاندارد برای لایه های اپوکسی تقویت شده شیشه ای تعریف می کند.

FR برای مهار کننده شعله است و عدد 4 این نوع لایه را از سایر مواد مشابه متمایز می کند. این لایه خاص از رزین اپوکسی تقویت شده شیشه ای بافته شده است.

FR-4 PCB به تخته ای اشاره دارد که با مواد لایه دار مجاور ساخته شده است. این ماده در تخته های دو طرفه ، یک طرفه و چند لایه ای گنجانده شده است.

ویژگی های مواد استاندارد FR-4 ONESEINE

دمای انتقال شیشه ای بالا (Tg) (150Tg یا 170Tg)

دمای تجزیه بالا (Td) (> 345 °C)

ضریب کم انبساط حرارتی (CTE) ((2.5 تا 3.8٪)

ثابت دی الکتریک (@ 1 گیگاهرتز): 4.25-4.55

فاکتور انحلال (@ 1 گیگاهرتز): 0016

درجه UL (94V-0، CTI = حداقل 3)

سازگار با مجموعه استاندارد و بدون سرب.

ضخامت لایه بندی از 0.005 تا 0.125

ضخامت های موجود قبل از آماده سازی (تقریباً پس از لایه بندی):

(1080 سبک شیشه ای) 0.0022

(2116 سبک شیشه ای) 0.0042

(7628 سبک شیشه ای) 0.0075

کاربردهای FR4 PCB:

FR-4 یک ماده رایج برای صفحه های مداری چاپی (PCB) است. یک لایه نازک از ورق مس به طور معمول به یک یا هر دو طرف یک پنل اپوکسی شیشه ای FR-4 لایه بندی می شود.معمولاً به آنها لامینات چدن مس گفته می شودضخامت یا وزن مس می تواند متفاوت باشد و به این ترتیب به طور جداگانه مشخص می شود.

FR-4 همچنین در ساخت رله ها، سوئیچ ها، استاندوف ها، بارهای بس، واشرها، سپر های قوس، ترانسفورماتورها و نوارهای پایانی پیچ استفاده می شود.