تولید کننده PCB HDI
جزئیات سریع
ضخامت تخته:0.4mm-8.5mm
حداقل اندازه سوراخ:0.2 میلی متر
حداقل عرض خط:0.1 میلی متر
حداقل فاصله خط:0.1 میلی متر
پوشش سطحی:HASL،HAL-LF،OSP ENIG و غیره
حداقل فاصله لایه داخلی:0.1 میلی متر
کسب و کار PCBA:خدمات OEM&ODM
چند لایه: 1-22 لایه برای انتخاب شما
رنگ ابریشم:سفید سیاه قرمز زرد
رنگ ماسک جوش:سبز، قرمز، سیاه، آبی، سفید، و غیره
وارپ و پیچ: ≤0.7٪
محل تولید: گوانگدونگ، چین (زمین اصلی)
نام تجاری: PCB ONESEINE
مواد پایه: FR-4,CEM-1,CEM-3,High TG,FR4 بدون هالوجن,FR-1,FR-2, آلومینیوم
ضخامت مس:1-6OZ
PCB های Tg بالا اطلاعات عمومی:
Tg به معنای دمای انتقال شیشه است. از آنجا که قابل اشتعال بودن کارت V-0 (UL 94-V0) است، بنابراین اگر دمای بالاتر از مقدار تعیین شده Tg باشد،تخته از حالت شیشه ای به حالت لاستیکی تغییر می کند و سپس عملکرد تخته تحت تاثیر قرار می گیرد.
علاوه بر این، مواد بسیار مختلفی که در این لیست ذکر نشده اند، کشور های مختلف، شرکت های مختلف ترجیح می دهند از مواد مختلف استفاده کنند.لطفاً برای هرکدام از این موارد به صفحه اطلاعات مراجعه کنید تا مناسب ترین مواد را برای شما انتخاب کنید.. اگر بدون اطلاع خاص، معمولا ما از S1170 از SYL استفاده می کنیم.
170Tg همچنین در صنعت LED محبوب است، زیرا تبعید گرما LED بالاتر از اجزای الکترونیکی معمولی است و همان ساختار FR4 بسیار ارزان تر از MCPCB است.اگر دمای کار بالاتر از 170/180C باشد، مانند 200C، 280C، و یا حتی بالاتر، پس بهتر است از تخته سرامیکی استفاده کنید که می تواند از طریق -55 ~ 880C عبور کند.
لطفا برای اطلاعات بیشتر در مورد صفحه مدار Hi Tg با ما تماس بگیرید.
مواد با Tg بالا دارای خواص زیر هستند:
· ارزش دمای جریان شیشه بالا (Tg)
· دوام در دمای بالا
· دوام طولانی از لایه برداری
·گسترش کم محور Z (CTE)
PCB TG بالاکاربرد:
صنعت پتروشیمی،صنعت معدن
تجهیزات صنعتی، GPS، خودرو، ابزار، تجهیزات پزشکی، هواپیما، سلاح های نظامی، موشک ها، ماهواره ها
تبدیل کننده های برق DC-DC، خودرو، الکترونیک، روشنایی بالا LED، مدار برق
PCB TG بالا چیست؟
در سال های اخیر ، تقاضا برای تولید صفحه مدار چاپی Tg بالا از سال به سال افزایش یافته است. در زیر صفحه مدار چاپی Tg بالا در نهایت توصیف می شود.
Tg بالا به مقاومت حرارت بالا اشاره دارد. Tg کلی صفحه بیش از 130 درجه است، Tg بالا به طور کلی بیشتر از 170 درجه است، متوسط Tg بیشتر از 150 درجه است،معمولا Tg ≥ 170 °C PCBبا جهش در توسعه صنعت الکترونیک، به خصوص کامپیوتر به عنوان نماینده محصولات الکترونیکی،به سمت یک عملکرد بالا، توسعه چند لایه ای بالا، نیاز به مواد بستر PCB، مقاومت گرما بالاتر به عنوان یک ضمانت مهم. ظهور و توسعه فن آوری نصب با چگالی بالا،توسط SMT و CMT نمایندگی می شود، PCB ها را بیشتر و بیشتر وابسته به مقاومت گرمای بالای بستر از نظر دیافراگم کوچک، سیم کشی ظریف و نازک ساخته اند.
Tg بستر بهبود می یابد و ویژگی های مقاومت در برابر گرما، مقاومت در برابر رطوبت، مقاومت شیمیایی و ثبات صفحه مدار چاپی بهبود می یابد و بهبود می یابد.هرچه مقدار TG بالاتر باشد، مقاومت درجه حرارت ورق بهتر است، به ویژه در فرآیند بدون سرب، برنامه های کاربردی Tg بالا.
بنابراین FR-4 عمومی و Tg بالا تفاوت FR-4 است: در حالت داغ، به ویژه در رطوبت پس از گرم کردن، مقاومت مکانیکی مواد، ثبات ابعاد، چسبندگی،جذب آب، تجزیه حرارتی ، گسترش حرارتی و شرایط دیگر تفاوت در محصولات Tg بالا به طور قابل توجهی بهتر از مواد بستر PCB معمولی وجود دارد.
PCB TG بالاویژگی ها:
تبعید گرما عالی، ۳ تا ۴ برابر
بهتر از FR-4 معمولی
قابلیت اطمینان گرمایی و عایق بندی عالی
قابلیت پردازش عالی و کم Z-CTE
PCB با TG بالا (تغییر شیشه ای) ، همچنین به عنوان PCB با دمای بالا شناخته می شود، یک نوع صفحه مدار چاپی است که برای مقاومت در برابر دمای بالا طراحی شده است.
دمای انتقال شیشه ای به دمایی اشاره دارد که در آن مواد رزینی مورد استفاده در PCB از یک حالت جامد و سفت به حالت انعطاف پذیر یا لاستیکی تر تغییر می کند.PCB های استاندارد به طور معمول دمای انتقال شیشه ای حدود 130-140 °C دارندبا این حال، PCB های TG بالا برای داشتن دمای انتقال شیشه ای بالاتر طراحی شده اند، معمولا از 150 °C تا 180 °C یا حتی بالاتر.
ارزش TG بالاتر از مواد PCB اجازه می دهد تا آن را در برابر افزایش گرما بدون تغییر ابعاد قابل توجهی یا از دست دادن یکپارچگی مکانیکی تحمل کند.این باعث می شود که PCB های TG بالا برای کاربردهایی که محیط های دمای بالا را شامل می شوند مناسب باشند، مانند الکترونیک قدرت، الکترونیک خودرو، سیستم های هوافضا و تجهیزات صنعتی.
PCB های TG بالا معمولاً با استفاده از لایه های تخصصی با سیستم های رزین با ثبات حرارتی ساخته می شوند.مانند FR-4 با درجه بندی TG بالاتر یا مواد پیشرفته دیگری مانند پلی آمید (PI) یا لایه های سرامیکیاین مواد دارای ثبات حرارتی بهتر، ضریب گسترش حرارتی پایین تر (CTE) و قدرت مکانیکی بهبود یافته در مقایسه با مواد PCB استاندارد هستند.
فرآیند تولید PCB های TG بالا شامل تکنیک های خاص برای اطمینان از اتصال و چسبندگی مناسب آثار مس، ویاس ها،و سایر اجزای برای مقاومت در برابر دمای بالاتر در طول مونتاژ و کاراین ممکن است شامل استفاده از پروفایل های گرم و خنک کننده کنترل شده در طول لایه بندی، تکنیک های بهبود یافته پوشش مس و اطمینان از مواد و فرآیندهای مناسب ماسک جوش باشد.
به طور کلی، PCB های TG بالا مقاومت گرمایی و قابلیت اطمینان بیشتری را ارائه می دهند، که آنها را برای کاربردهای سختگیرانه که در آن قرار گرفتن در معرضدماهای بالا یک نگرانی است.
پیام شما باید بین 20 تا 3000 کاراکتر باشد!
