0.762mm راجرز 4350 4 لايه سوراخ کور HDI PCB بوردي براي بانک کليد راز

راجرز 4350 0.762mm 4 لایه کور سوراخ HDI صفحه PCB برای بانک کلید مخفی

دفن شده سوراخ کور روجرز صفحه PCB

PCB فرکانس بالا را در زمینه فناوری های بالا مانند دستگاه های ارتباطی، الکترونیک، هوافضا، صنعت نظامی و غیره به طور گسترده ای استفاده می شود.ما تجارب متراکم در خط فرکانس بالا مایکروویو کسب و کار که به طور گسترده ای به تقسیم کننده قدرت اعمال شده اند جمع آوری شده است،کمبینر، تقویت کننده قدرت، تقویت کننده خط، ایستگاه پایه، آنتن RF، آنتن 4G و غیره

ما به اندازه کافی مواد خام راجر داریم:RO4003C,RO4350B,RO4360,RO4533,RO4535,RO4730,RO4232,RO4233,RO3003,RO3006,RO3010,RO3035,RO3203,RO3206,RO3210,RO3730,RO5780,RO5880,RO6002,RO3202,RO6006,اغلب مورد استفاده 4003C است،4350B5880

بنابراین ما می توانیم PCB صفحه مدار با الزامات جزئیات خود را در مورد شما به ما فایل های Gerber یا هر فایل دیگر ارسال

پارامتر PCB:

نمونه اولیه صفحه PCB، طراحی و ساخت PCB

PCB از طریق حفره ها، حفره های کور، حفره های دفن شده چیست؟

از طریق سوراخ: پوشش از طریق سوراخ (PTH) ، این رایج ترین نوع است. شما فقط نیاز به گرفتن PCB و چهره به نور. شما می توانید ببینید که سوراخ نور است که "چاله از طریق".این هم ساده ترین نوع سوراخ است، چون فقط لازم است که از حفاری یا لیزر برای ساخت صفحه مدار حفاری کامل استفاده شود، و هزینه نسبتا ارزان است. اما در مقابل،برخی از لایه های مدار نیازی به اتصال این از طریق سوراخ نیستبه عنوان مثال، ما یک خانه شش طبقه داریم. من آن را در طبقه سوم و چهارم خریداری کردم. من می خواهم یک پله در داخل طراحی کنم تا فقط طبقه سوم را به هم متصل کند. می تواند بین طبقه چهارم باشد. برای من، من یک پله در داخل خانه دارم.فضاي طبقه چهارم عملاً توسط پله هاي طبقه ي اولي که به طبقه ي ششم متصل مي شود نامرئي استبنابراین، اگر چه سوراخ از طریق ارزان است، گاهی اوقات آن را به استفاده از فضای بیشتر PCB.

سوراخ کور: Blind Via Hole ، که مدار بیرونی PCB را با لایه داخلی مجاور با یک سوراخ پوشانده متصل می کند. از آنجا که قابل مشاهده نیست ، آن را "گذرنده کور" می نامند.به منظور افزایش استفاده از فضای لایه مدار PCBاین روش نیاز به توجه ویژه ای به عمق حفره (محور Z) دارد تا درست باشد. این روش اغلب دشوار است که در حفره قرار گیرد،بنابراین تقریبا غیر قابل تولید استهمچنین امکان اتصال لایه های مدار که باید از قبل به لایه های مدار جداگانه متصل شوند وجود دارد. در این زمان، سوراخ ها ابتدا حفاری می شوند و در نهایت به هم چسبیده می شوند.اما یک دستگاه موقعیت و تراز دقیق تر مورد نیاز است.

حفره دفن شده: سوراخ دفن شده، اتصال هر لایه مدار در داخل PCB اما نه به لایه بیرونی. این فرآیند نمی تواند با استفاده از پیوند پس از حفاری حاصل شود.لازم است که حفاری در زمان لایه های مدار جداگانه انجام شودپس از بسته بندی جزئی لایه داخلی، باید ابتدا الکتروپلاستی شود و در نهایت می توان آن را به طور کامل بسته کرد، در مقایسه با "شکاف" اصلی.پس قیمت هم گران ترین استاین فرآیند به طور معمول فقط در برد های چگالی بالا (HDI) برای افزایش فضای قابل استفاده دیگر لایه های مدار مورد استفاده قرار می گیرد.

NT1پاکسازی

مواد مدار فرکانس بالا Rogers RT/duroid® دارای پوشش های کامپوزیتی PTFE (گلاس یا سرامیک نامنظم) برای استفاده در کاربردهای قابل اعتماد، هواپیمایی و دفاعی هستند.انواع RT/duroid دارای یک صنعت نزدیک به ارائه مواد با قابلیت اطمینان بالا با عملکرد غالب هستنداين نوع مواد چند تا مزاياي خوبي داره:

1 از دست دادن کم برق
2جذب رطوبت کم
3ثابت دی الکتریک پایدار (Dk) در محدوده فرکانس گسترده و
4. انتشار گاز کم برای کاربردهای فضایی

RO3000

لامینات RO3000 کامپوزیت های PTFE سرامیکی هستند که برای استفاده در مایکروویو تجاری و برنامه های RF طراحی شده اند.لامینات سری R03000 مواد مدار با خواص مکانیکی بسیار سازگار صرف نظر از ثابت دی الکتریک انتخاب شده استبه دلیل این ویژگی، هنگام طراحی تخته های چند لایه با ثابت های دی الکتریک متفاوت،اگر مشکلاتی وجود داشته باشد، بسیار کم خواهد بود. ثابت دی الکتریک در درجه حرارت مواد سری RO3000 بسیار پایدار است.لامینات RO3000 همچنین در طیف گسترده ای از ثابت های دی الکتریک (3.0 تا 10.2) در دسترس هستند.

1. اجزای RF نصب شده در سطح
2آنتن های GPS، و
3تقویت کننده های قدرت

RO4000

لامینات RO4000 و پیش ساخته ها دارای خواص مطلوبی هستند که در مدارهای مایکروویو و مواردی که نیاز به مقاومت کنترل شده دارند بسیار مفید هستند.این سری از لایه بندی بسیار بهینه قیمت و همچنین با استفاده از فرایندهای استاندارد FR4 ساخته شده است که آن را مناسب برای PCB چند لایه می کندعلاوه بر این ، می توان آن را بدون سرب پردازش کرد. سری لامینات RO4000 طیف وسیعی از ثابت های دی الکتریک (2.55-6.15) را ارائه می دهند و با نسخه های ضد شعله UL 94 V-0 در دسترس هستند.محبوب ترین کاربردهای این روش عبارتند از::

1تراشه های RFID
2تقویت کننده های قدرت
3رادارهای خودرو و
4حسگرها

TMM®
لامینات مایکروویو رجرز TMM® دارای یکسانی ثابت دی الکتریک، ضریب حرارتی پایین ثابت دی الکتریک (Dk) و ضریب انبساط حرارتی مس.به خاطر ثبات الکتریکی و مکانیکیلامینات با فرکانس بالا TMM برای برنامه های خط نوار و ریز نوار با قابلیت اطمینان بالا مناسب است. این نوع مواد دارای مزایای متعددی است:

1طیف گسترده ای از ثابت های دی الکتریک (Dks)
2خواص مکانیکی عالی، جریان سرد و مقاومت در برابر خزیدن،
3.معادل حرارتی بسیار پایین Dk
4ضریب گسترش حرارتی مناسب برای مس با در نظر گرفتن قابلیت اطمینان بالا از سوراخ های لایه دار
5- پوشش مس در قالب های بزرگتر در دسترس است که امکان استفاده از فرآیندهای کسری PCB استاندارد را فراهم می کند.
6• در طول فرآیند تولید و مونتاژ مواد آسیب نمی بینند.
7رزین ترموستات برای اتصال سیم قابل اعتماد
8هیچ تکنیک تولید تخصصی مورد نیاز نیست
9لامینات TMM 10 و 10i می توانند جایگزین زیربناهای آلومینیوم شوند و
10. مطابق با RoHS، سازگار با محیط زیست. در زیر یک جدول است که ویژگی های انواع مختلف مواد PCB را نشان می دهد.