FR4 1080 مواد صفحه مدار PCB یک توقف 1.2mm طراحی طرح

FR4 1080 مواد صفحه مدار PCB یک توقف 1.2mm طراحی طرح

پارامتر PCB:

مواد PCB: FR4 PCB سبسترات

ضخامت تخته:1.6 میلی متر

اندازه تخته: 16*22CM

پوشش سطحی: ENIG

اگر چه مهندسان صفحه مدار چاپی در طراحی PCB شرکت نمی کنند،توسط مشتری از اطلاعات طراحی اصلی و سپس ساخته شده اطلاعات تولید صفحه PCB داخلی شرکت، اما از طریق سال های تجربه عملی، مهندسان در طراحی صفحه مدار PCB تجمع یافته اند، خلاصه شده به شرح زیر فقط برای مرجع:

فرآیند طراحی صفحه مدار چاپی از جمله طراحی طرحی، ورود به پایگاه داده اجزای الکترونیکی، آماده سازی طراحی، تقسیم بلوک، اجزای الکترونیکی، تایید پیکربندیسیم کشی و بازرسی نهاییدر طول فرآیند، مهم نیست که کدام فرآیند یک مشکل پیدا کرد، باید به عملیات قبلی برگردد، دوباره تایید یا اصلاح شود.

مراحل طراحی PCB:

1بر اساس عملکرد مدار نیاز به طراحی نمودار طرحی است. طراحی طرحی بر اساس خواص الکتریکی از اجزای بر اساس نیاز به ساختارهای منطقی،از طریق نمودار می تواند به درستی نشان می دهد عملکردهای مهم از صفحه مدار PCB، و رابطه بین اجزای مختلف. طراحی طرحی اولین مرحله از فرآیند تولید PCB است، همچنین یک گام بسیار مهم است.معمولاً نرم افزاری که برای طراحی طرح مدار استفاده می شود PROTEl است.

2، پس از اتمام طراحی طرحی، شما نیاز به یک گام نزدیک تر توسط PROTEL بر روی اجزای مختلف بسته، برای تولید و پیاده سازی اجزای با همان ظاهر و اندازه شبکه است.بعد از ویرایش بسته ی قطعات، اجرا Edit / Set Preference / pin 1 برای تنظیم نقطه مرجع بسته به اولین پین، و سپس اجرای بررسی گزارش / قانون جزء برای تنظیم قوانین مورد بررسی است.

3تولید رسمی PCB. پس از تولید شبکه، لازم است هر جزء را با توجه به اندازه صفحه PCB قرار دهید،و اطمینان حاصل شود که خطوط قطعات جداگانه هنگام قرار دادن قطع نمی شوند. قرار دادن قطعات پس از اتمام بررسی DRC نهایی برای رد سیم کشی از قطعات مختلف خطای پیین یا سرب، زمانی که همه خطاها مستثنی هستند،یک فرآیند طراحی PCB کامل تکمیل شده است.

4، PCB طراحی شده است چاپ از طریق چاپگر جوهرافشان، و سپس قرار دادن طرف با چاپ نمودار مدار ضربه بوردهای مس، و در نهایت در مبادله گرما برای چاپ گرم،از طریق دمای بالا کاغذ را کپی می کند نمودار مدار جوهر به صفحه مس چسبیده است.

5این محلول با مخلوط کردن اسید سولفوریک و پراکسید هیدروژن در نسبت 3: 1 و سپس قرار دادن صفحه مس حاوی جوهر در آن برای حدود سه تا چهار دقیقه آماده شد.بعد از اینکه صفحه مس کاملا از جوهر جدا شد, سپس محلول را با آب شفاف بشویید.

خدمات و قابلیت های ما در زمینه طرح PCB و طراحی PCB عبارتند از:

لوح های تک طرفه، دو طرفه و چند لایه ای

مدارهای سفت و انعطاف پذیر

نصب سطحی، سوراخ، تکنولوژی مخلوط

طراحی برای تولید (DFM)

طراحی برای قابلیت آزمایش (DFT)

طراحی برای EMC

طراحی PCB:

در ابتدا PCB ها به صورت دستی با ایجاد یک ماسک عکاسی بر روی یک ورق مایلار شفاف، معمولا دو یا چهار برابر اندازه واقعی طراحی می شدند.شروع از نمودار طرحی پد های پین قطعات بر روی mylar قرار داده شده و سپس ردیابی شده بود برای اتصال پد. انتقال خشک بر روی ردپای قطعات مشترک باعث افزایش کارایی می شود. ردپای ها با نوار چسبیدنی ساخته می شوند. شبکه های غیر تولید مجدد از قبل روی مایلر در طرح کمک می کنند.برای ساخت تخته، ماسک عکاسی نهایی به صورت فوتولیتوگرافی بر روی پوشش ضد نور بر روی تخته های مس خالی پوشش داده شده است.

PCB های مدرن با نرم افزار طراحی اختصاصی طراحی می شوند، به طور کلی در مراحل زیر:

ضبط طرحی از طریق یک ابزار اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA).

ابعاد کارت و قالب بر اساس مدار مورد نیاز و مورد PCB تصمیم گرفته می شود.

موقعیت قطعات و بخاری های حرارتی تعیین می شود.

استیک لایه PCB با یک تا ده ها لایه بسته به پیچیدگی تصمیم گرفته می شود. سطوح زمین و قدرت تصمیم گرفته می شود.یک هواپیما قدرت همتای یک هواپیما زمین است و به عنوان یک زمین سیگنال AC رفتار می کند در حالی که قدرت DC را به مدار های نصب شده بر روی PCB فراهم می کندارتباطات سیگنال در سطوح سیگنال نشان داده می شود. سطوح سیگنال می توانند در لایه های بیرونی و داخلی باشند.برای عملکرد بهینه EMI سیگنال های فرکانس بالا در لایه های داخلی بین سطوح قدرت یا زمین هدایت می شود.[5]

مقاومت خط با استفاده از ضخامت لایه دی الکتریک، ضخامت مس مسیریابی و عرض ردیابی تعیین می شود. جداسازی ردیابی نیز در مورد سیگنال های تفاضلی در نظر گرفته می شود.خط کش یا خط کش دوگانه می تواند برای هدایت سیگنال ها استفاده شود.

قطعات قرار داده می شوند. ملاحظات حرارتی و هندسه در نظر گرفته می شوند. مسیرها و زمین ها مشخص می شوند.

ردیاب های سیگنال هدایت می شوند. ابزارهای اتوماسیون طراحی الکترونیکی معمولاً به طور خودکار پاکسازی و اتصال در هواپیماهای قدرت و زمین را ایجاد می کنند.

فایل های Gerber برای تولید تولید می شوند.

مواد PCB FR4 چیست؟

FR-4 یک ماده لایه ای اپوکسی است که با شیشه تقویت شده است و برای تولید صفحه های مداری چاپی (PCB) استفاده می شود.انجمن ملی تولیدکنندگان برق (NEMA) آن را به عنوان یک استاندارد برای لایه های اپوکسی تقویت شده شیشه ای تعریف می کند.

FR برای مهار کننده شعله است و عدد 4 این نوع لایه را از سایر مواد مشابه متمایز می کند. این لایه خاص از رزین اپوکسی تقویت شده شیشه ای بافته شده است.

FR-4 PCB به تخته ای اشاره دارد که با مواد لایه دار مجاور ساخته شده است. این ماده در تخته های دو طرفه ، یک طرفه و چند لایه ای گنجانده شده است.

ویژگی های مواد استاندارد FR-4 ONESEINE

دمای انتقال شیشه ای بالا (Tg) (150Tg یا 170Tg)

دمای تجزیه بالا (Td) (> 345 °C)

ضریب کم انبساط حرارتی (CTE) ((2.5 تا 3.8٪)

ثابت دی الکتریک (@ 1 گیگاهرتز): 4.25-4.55

فاکتور انحلال (@ 1 گیگاهرتز): 0016

درجه UL (94V-0، CTI = حداقل 3)

سازگار با مجموعه استاندارد و بدون سرب.

ضخامت لایه بندی از 0.005 تا 0.125

ضخامت های موجود قبل از آماده سازی (تقریباً پس از لایه بندی):

(1080 سبک شیشه ای) 0.0022

(2116 سبک شیشه ای) 0.0042

(7628 سبک شیشه ای) 0.0075

کاربردهای FR4 PCB:

FR-4 یک ماده رایج برای صفحه های مداری چاپی (PCB) است. یک لایه نازک از ورق مس به طور معمول به یک یا هر دو طرف یک پنل اپوکسی شیشه ای FR-4 لایه بندی می شود.معمولاً به آنها لامینات چدن مس گفته می شودضخامت یا وزن مس می تواند متفاوت باشد و به این ترتیب به طور جداگانه مشخص می شود.

FR-4 همچنین در ساخت رله ها، سوئیچ ها، استاندوف ها، بارهای بس، واشرها، سپر های قوس، ترانسفورماتورها و نوارهای پایانی پیچ استفاده می شود.

PCB های FR4 به دلیل ثبات حرارتی عالی، قدرت مکانیکی بالا و مقاومت در برابر رطوبت و مواد شیمیایی شناخته می شوند. این خواص آنها را برای طیف گسترده ای از برنامه ها مناسب می کند،از جمله لوازم الکترونیکی مصرفی، مخابرات، خودرو، تجهیزات صنعتی و بیشتر.

مواد FR4 شامل یک لایه نازک از ورق مس است که بر روی یک بستر ساخته شده از پارچه فیبرگلاس با رزین اپوکسی است.لایه مس برای ایجاد الگوی مدار مورد نظر حک شده است، و آثار مس باقیمانده اتصال الکتریکی بین اجزای را فراهم می کنند.

بستر FR4 ثبات ابعاد خوبی را ارائه می دهد که برای حفظ یکپارچگی مدار در طیف گسترده ای از دماها مهم است.که به جلوگیری از شارژ میان مسیرهای مجاور کمک می کند..

علاوه بر خواص الکتریکی آن، FR4 دارای خواص ضد شعله خوبی است به دلیل وجود ترکیبات هالوجنی در رزین اپوکسی.این باعث می شود که PCB های FR4 برای کاربردهایی که ایمنی آتش یک نگرانی است مناسب باشند.

به طور کلی، PCB های FR4 به طور گسترده ای در صنعت الکترونیک به دلیل ترکیب عالی عملکرد الکتریکی، قدرت مکانیکی، ثبات حرارتی و مقاومت شعله استفاده می شوند.