6 لایه طلا انگشت Fr4 چند لایه PCB DIY Board تولید کننده PCB سیاه

6 لایه طلا انگشت Fr4 چند لایه DIY Board سیاه PCB سازنده

نمونه ی صفحه ی پی سی بی انگشت طلا:

مواد: Fr4

لایه:6

ضخامت تخته:1.18 میلی متر

پوشش سطحی: طلایی غوطه ور

وزن مس:0.5OZ

ماسک سولدر سياه، سياه سياه

ویژه: BGA+ انگشت طلایی0سوراخ ليزري 12 ميلي متري

گواهینامه: UL، ISO 9001، ISO 14001

مفهوم انگشت طلایی:

انگشت طلایی یک ترمینال طلایی از یک کانکتور لبه کارت است، آنها معمولاً می توانند برای قرار دادن این PCB در یک دستگاه دیگر به عنوان یک اتصال استفاده شوند. آنها معمولاً به عنوان ¢PCB gold finger chamfer ¢ تولید می شوند؛ درجه مشترک 30 یا 40 است.در تولید نمونه اولیه PCB، انگشتان طلا معمولاً بدون چیمفر تولید می شوند وقتی گیرنده نمی داند چه چیزی است.شما قادر به فکر کردن با دست هستید.

انگشت طلایی سخت افزار کامپیوتر است مانند: (بین حافظه و اسلات حافظه، گرافیک و اسلات کارت گرافیک و غیره) ، تمام سیگنال ها از طریق انگشت طلایی منتقل می شوند.Goldfinger توسط تعدادی از تماس های طلا رسانادر واقع انگشت طلا با لایه ای از طلا در CCL از طریق یک فرآیند خاص پوشانده شده استچون مقاومت اکسیداسیون طلا بسیار قوی است، و رسانایی نیز بسیار قوی است.

روش پاک کردن لایه اکسید از انگشت طلا:

همه ما می دانیم که کامپیوتر ما با استفاده طولانی مدت، کمی گرد و غبار در داخل خواهد داشت، و گاهی اوقات کامپیوتر روشن نمی شود، برای پاک کردن حافظه یا کارت گرافیک و انگشتان روشن،بعدش روشن ميشه.

وقتي کارت گرافيك يا حافظه رو ازش خارج ميکني، متوجه ميشي که انگشت طلايي زياد درخشان نيست.

اين به اين دليل است که کارت حافظه / گرافيك در معرض مدت طولانی هوا، سطح انگشت طلا تولید لایه اکسيد

چندین ابزار برای از بین بردن لایه های اکسید وجود دارد:

1: لاستیک ((لاستیک هایی که دانش آموزان استفاده می کردند)

2: مداد (تراکم کربن در داخل مداد رسانا است، پس از پاک کردن انگشت تماس رسانا بهتر دارد).

3: یک گلوله پنبه کوچک که در الکل بدون آب غوطه ور شده است (پمپ پنبه با الکل متوسط به عقب و جلو انگشت را پاک کنید، کاملا خشک کنید و سپس استفاده کنید).

چند لایه pcb انباشته شده

انباشت یک PCB چند لایه ای به ترتیب و ترتیب لایه ها در ساخت PCB اشاره دارد. انباشت یک جنبه حیاتی از طراحی PCB است زیرا عملکرد الکتریکی را تعیین می کند.,یکپارچگی سیگنال، کنترل مقاومت و ویژگی های حرارتی صفحه. پیکربندی خاص انباشت بستگی به الزامات برنامه و محدودیت های طراحی دارد.در اینجا یک توصیف کلی از یک PCB چند لایه معمولی استیک اپ:

1لایه های سیگنال: لایه های سیگنال، که به عنوان لایه های مسیریابی نیز شناخته می شوند، جایی هستند که رد های مس که سیگنال های الکتریکی را حمل می کنند قرار دارند.تعداد لایه های سیگنال بستگی به پیچیدگی مدار و تراکم مطلوب PCB داردلایه های سیگنال معمولاً بین سطوح قدرت و زمین برای یکپارچگی بهتر سیگنال و کاهش سر و صدا قرار دارند.

2سطح قدرت و زمین: این لایه ها یک مرجع پایدار برای سیگنال ها فراهم می کنند و به توزیع قدرت و زمین در سراسر PCB کمک می کنند. سطوح قدرت ولتاژ های تغذیه را حمل می کنند،در حالی که هواپیماهای زمینی به عنوان مسیر بازگشت برای سیگنال ها عمل می کنندقرار دادن سطوح قدرت و زمین در کنار یکدیگر، منطقه حلقه را کاهش می دهد و تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و سر و صدا را به حداقل می رساند.

3لایه های Prepreg: لایه های Prepreg از مواد عایق بندی شده با رزین تشکیل شده اند. آنها عایق بین لایه های سیگنال مجاور را فراهم می کنند و به پیوند لایه ها کمک می کنند.لایه های Prepreg به طور معمول از رزین اپوکسی تقویت شده با فیبرگلاس (FR-4) یا سایر مواد تخصصی ساخته شده اند.

4لایه هسته ای: لایه هسته ای لایه مرکزی PCB است و از یک ماده عایق جامد، اغلب FR-4 ساخته شده است.لایه هسته همچنین ممکن است شامل قدرت اضافی و هواپیماهای زمین باشد..

5لایه های سطحی: لایه های سطحی بیرونی ترین لایه های PCB هستند و می توانند لایه های سیگنال، سطوح قدرت / زمین یا ترکیبی از هر دو باشند.لایه های سطحی اتصال به اجزای خارجی را فراهم می کنند، کانکتورها و پد های جوش

6لایه های ماسک سولدر و سیکسکرین: لایه های ماسک سولدر بر روی لایه های سطحی اعمال می شوند تا از آثار مس در برابر اکسیداسیون محافظت شود و از پل های سولدر در طول فرآیند سولدر جلوگیری شود.لایه ی ابریشم برای علامت گذاری قطعات استفاده می شود.، نامگذاری مرجع و سایر متن ها یا گرافیک ها برای کمک به مونتاژ و شناسایی PCB.

تعداد دقیق و ترتیب لایه ها در یک پی سی بی چند لایه بسته به الزامات طراحی متفاوت است. طرح های پیچیده تر ممکن است هواپیماهای قدرت اضافی، هواپیماهای زمینی،و لایه های سیگنالعلاوه بر این، ردپای معکوس کنترل شده و جفت های دفرنشیال ممکن است نیاز به تنظیمات لایه خاص برای دستیابی به ویژگی های الکتریکی مورد نظر داشته باشند.

مهم است که توجه داشته باشید که پیکربندی استک آپ باید با دقت طراحی شود، با در نظر گرفتن عوامل مانند یکپارچگی سیگنال، توزیع قدرت، مدیریت حرارتی،و قابلیت تولید، برای اطمینان از عملکرد کلی و قابلیت اطمینان PCB چند لایه ای.