PCB های چند لایه ای غوطه ور شدن طلا Microvia HDI PCB 2 N 2 فروشنده صفحه مدار

HDI Microvia Multilayer PCB 2 n 2 فروشنده صفحه مدار از چین

پارامتر PCB:

تعداد لایه ها: 2

ماده: FR-4

ضخامت تخته: 1.6mm

درمان سطح: طلا غوطه ور

حداقل دیافراگم: 0.1mm

عرض خط بیرونی / فاصله خط: 4.5 / 4.5 میلی متر

عرض خط داخلی / فاصله خط: 4/3.5mil

ویژگی ها: صفحه مدار HDI

چگونه می توانم اطمینان حاصل کنم که ویاس های درست بخیه یا زمین در طراحی PCB HDI من وجود دارد؟

1تعیین فاصله و توزیع از طریق: تعیین فاصله و توزیع ویاس های بخیه یا ویاس های زمین بر اساس الزامات خاص طراحی شما.فاصله بین vias بستگی به فرکانس سیگنال ها و سطح مطلوب انزوافاصله ی نزدیک تر باعث جداسازی بهتر می شود اما پیچیدگی و هزینه تولید را افزایش می دهد.

2"جایگزین ها را در امتداد مسیرهای سیگنال قرار دهید: برای اطمینان از اتصال موثر بین لایه های سیگنال و سطح زمین، مسیرهای خیاطی یا زمین را به طور منظم در امتداد مسیرهای سیگنال قرار دهید.باید به طور مساوی توزیع شود و یک الگوی سازگار را دنبال کنددر نظر بگیرید که در فواصل منظم، مانند هر چند سانتی متر، یا در نقاط بحرانی که انتقال سیگنال رخ می دهد قرار دهید.

3"پیوندهای اتصال به سطح زمین جامد: خطوط خیاطی یا خطوط زمین باید به یک سطح زمین جامد متصل شوند تا مسیر بازگشت موثر برای سیگنال ها فراهم شود.اطمینان حاصل کنید که vias به طور مستقیم به سطح زمین بدون هرگونه وقفه یا شکاف متصل می شود.

4استفاده از قطر و نسبت ابعاد کافی: برای اطمینان از رسانایی کافی و تبعید حرارتی، یک قطر و نسبت ابعاد مناسب را انتخاب کنید.بزرگ تر از طریق قطر ارائه مقاومت کمتر و هدایت بهتردر هنگام تعیین اندازه ویاس، قابلیت های تولید تولید کننده PCB خود را در نظر بگیرید، زیرا ویاس های کوچکتر ممکن است به تکنیک های پیشرفته تری نیاز داشته باشند.

5از طول Via Stub اجتناب کنید: طول Via Stubs را به حداقل برسانید، که بخش هایی از Via هستند که فراتر از لایه سیگنال گسترش می یابند.از طریق استوب ها می توان قطعات انپیدانس ایجاد کرد و بازتاب سیگنال را افزایش داد. استفاده از ویاس های کور یا دفن شده در صورت امکان برای به حداقل رساندن طول استوب.

6"به آرایه های زمینی از طریق زمین فکر کنید: به جای یک ویاس، می توانید از زمین از طریق آرایه ها یا از طریق حصار استفاده کنید.این شامل راه های متعدد در یک شبکه یا یک الگوی خاص برای افزایش اتصال بین لایه های سیگنال و سطح زمین. زمین از طریق آرایه ها فراهم می کند عایق بهتر و کاهش محرک مسیر بازگشت.

7انجام تجزیه و تحلیل یکپارچگی سیگنال: انجام تجزیه و تحلیل یکپارچگی سیگنال، از جمله شبیه سازی و مدل سازی، برای ارزیابی اثربخشی ویاس های خیاط یا ویاس های زمین.شبیه سازی می تواند به شناسایی مشکلات احتمالی مانند تغییرات مانع کمک کندبر اساس نتایج تجزیه و تحلیل، توزیع و یا هندسه را بر اساس نیاز تنظیم کنید.

چگونه می توانم مقاومت مشخص خطوط انتقال را در طراحی PCB HDI خود تعیین کنم؟

1فرمول های تجربی: فرمول های تجربی بر اساس فرضیات ساده محاسبات تقریبی از مقاومت مشخص را ارائه می دهند.متداول ترین فرمول استفاده شده فرمول خط انتقال ریز است، که برای ردیابی در یک لایه بیرونی PCB مناسب است. فرمول این است: Zc = (87 / √εr) * log ((5.98h / W + 1.74b / W) که در آن:

Zc = مقاومت مشخص

εr = تابش نسبی (ثابت دی الکتریک) مواد PCB

h = ارتفاع ماده دی الکتریک (گوساله ردیابی)

W = عرض مسیر

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2شبیه سازی حل کننده میدان: برای به دست آوردن نتایج دقیق تر، شبیه سازی حل کننده میدان الکترومغناطیسی می تواند با استفاده از ابزارهای نرم افزاری تخصصی انجام شود. این ابزارها استیکاپ لایه خاص را در نظر می گیرند.,هندسه ردیابی، مواد دی الکتریک و سایر عوامل برای محاسبه دقیق مقاومت مشخصه. شبیه سازی های حل کننده میدان اثرات زمینه های حاشیه ای را در نظر می گیرند،ضایعات دی الکتریکابزار نرم افزاری حل کننده میدان، مانند Ansys HFSS، CST Studio Suite، یا Sonnet، به شما اجازه می دهد تا ساختار PCB، خواص مواد،و ابعاد ردیابی برای شبیه سازی خط انتقال و به دست آوردن مقاومت مشخصاین شبیه سازی ها نتایج دقیق تری را ارائه می دهند و برای کاربردهای فرکانس بالا یا زمانی که کنترل دقیق مقاومت بسیار مهم است توصیه می شود.

کاربرد PCB HDI

فناوری PCB HDI کاربردهایی را در صنایع مختلف و دستگاه های الکترونیکی پیدا می کند که در آن نیاز به اتصال متقابل با چگالی بالا ، کوچک سازی و مدارهای پیشرفته وجود دارد.برخی از کاربردهای رایج PCB های HDI عبارتند از::

1دستگاه های تلفن همراه: PCB های HDI به طور گسترده ای در تلفن های هوشمند، تبلت ها و سایر دستگاه های تلفن همراه استفاده می شوند.اندازه فشرده و اتصالات متقابل با چگالی بالا از PCB های HDI امکان ادغام عملکردهای متعدد را فراهم می کند، مانند پردازنده ها، حافظه ها، سنسورها و ماژول های ارتباطی بی سیم، در یک شکل کوچک.

2تجهیزات محاسباتی و شبکه ای: PCB های HDI در دستگاه های محاسباتی مانند لپ تاپ ها، ultrabooks و سرورها و همچنین تجهیزات شبکه ای مانند روترها، سوئیچ ها و مراکز داده استفاده می شوند.این برنامه ها از مدارهای چگالی بالا و قابلیت های انتقال سیگنال بهینه شده PCB های HDI برای پشتیبانی از پردازش داده های با سرعت بالا و اتصال شبکه بهره مند می شوند.

3دستگاه های پزشکی: PCB های HDI در تجهیزات و دستگاه های پزشکی از جمله دستگاه های تشخیصی، سیستم های تصویربرداری، سیستم های نظارت بر بیمار و دستگاه های کاشت قابل استفاده استفاده می شوند.کوچک سازی که از طریق فناوری HDI به دست آمده است، اجازه می دهد تا دستگاه های پزشکی کوچکتر و قابل حمل تر بدون تضعیف عملکرد آنها باشند..

4الکترونیک خودرو: PCB های HDI به دلیل افزایش تقاضا برای سیستم های پیشرفته کمک راننده (ADAS) ، سیستم های اطلاعات و سرگرمی،و اتصال خودروPCB های HDI امکان ادغام الکترونیک پیچیده را در یک فضای جمع و جور فراهم می کنند و به افزایش ایمنی خودرو، قابلیت های سرگرمی و ارتباطات کمک می کنند.

5هوافضا و دفاع: PCB های HDI در برنامه های هوافضا و دفاعی از جمله سیستم های هوافضا، ماهواره ها، سیستم های رادار و تجهیزات ارتباطی نظامی استفاده می شوند.ارتباطات متقابل و کوچک سازی با تراکم بالا که توسط فناوری HDI ارائه می شود برای محیط های محدود فضایی و الزامات عملکردی سخت ضروری است.

6دستگاه های صنعتی و اینترنت اشیا: PCB های HDI نقش حیاتی در اتوماسیون صنعتی، دستگاه های اینترنت اشیا و دستگاه های هوشمند مورد استفاده در اتوماسیون خانگی، مدیریت انرژی،و نظارت بر محیط زیستاین برنامه ها از اندازه کوچکتر، یکپارچگی سیگنال بهبود یافته و عملکرد افزایش یافته ارائه شده توسط PCB های HDI بهره مند می شوند.