COB غوطه ور شدن طلای آلومینیوم PCB برای تولید تولید گرما فوق العاده بالا
پارامتر PCB:
مواد:پست pcb آلومینیومی با رسانایی حرارتی بالا
برند:Oneseine
ضخامت:2mm
مس: 2OZ
گواهینامه:ULE354470/ISO/SGS/IATF16949
ماسک سولدر: سفيد
ضریب رسانایی حرارتی:2.0w/m.k
پوشش سطحی: طلا غوطه ور
آزمون الکترونیک: 100 درصد
ضخامت pcb هسته فلزی:
ضخامت یک PCB هسته فلزی (بورد مدار چاپی) به ضخامت کلی PCB، از جمله هسته فلزی و تمام لایه های اضافی اشاره دارد.ضخامت یک PCB هسته فلزی توسط چندین عامل تعیین می شود، از جمله الزامات کاربرد، انتخاب مواد هسته فلزی و تعداد لایه های مس و ضخامت آنها.
به طور معمول ، PCB های فلزی دارای ضخامت کلی از 0.8mm تا 3.2mm هستند ، اگرچه می توان تخته های ضخیم تر را برای کاربردهای خاص تولید کرد.خود هسته فلزی سهم قابل توجهی از ضخامت کلی را دارد.
ضخامت هسته فلزی می تواند بسته به الزامات رسانایی حرارتی و ثبات مکانیکی مورد نیاز برای برنامه کاربردی خاص متفاوت باشد.آلومینیوم یکی از مواد هسته ای فلزی است که به دلیل رسانایی حرارتی خوب و ماهیت سبک آن استفاده می شودضخامت هسته آلومینیوم می تواند از حدود 0.5mm تا 3.0mm باشد، با 1.0mm و 1.6mm انتخاب های رایج است.
علاوه بر هسته فلزی، ضخامت کلی PCB شامل لایه های دیگری مانند مواد دی الکتریک، ردپای مس، ماسک جوش و پایان سطح است.ضخامت لایه دی الکتریک معمولا در محدوده 0.05mm تا 0.2mm، در حالی که ضخامت لایه مس می تواند بسته به الزامات خاص طراحی مدار، مانند ظرفیت حمل جریان متفاوت باشد.ضخامت لایه های معمولی مس از 17μm (0.5 اونس) تا 140μm (4 اونس) یا بالاتر.
مهم است که توجه داشته باشید که الزامات ضخامت برای PCB های فلزی می تواند به طور قابل توجهی بر اساس کاربرد و ملاحظات طراحی خاص متفاوت باشد.توصیه می شود با یک تولید کننده PCB یا مهندس طراحی برای تعیین ضخامت مناسب بر اساس نیازهای پروژه و محدودیت های خود را مشورت.
انواع PCB هسته فلزی:
PCB های فلزی (بورد های مدار چاپی) در انواع مختلفی در دسترس هستند که هر کدام برای برآورده کردن الزامات خاص بر اساس نیازهای حرارتی و مکانیکی برنامه طراحی شده اند.در اینجا برخی از انواع رایج PCB هسته فلزی هستند:
1PCB های هسته ای آلومینیوم: آلومینیوم به دلیل رسانایی حرارتی خوب، سبک وزن و مقرون به صرفه بودن آن، رایج ترین ماده برای PCB های هسته فلزی است.این PCB ها دارای یک لایه هسته ای آلومینیومی با یک لایه دی الکتریک نازک و آثار مس در بالای آن هستندآنها به طور گسترده ای در کاربردهایی مانند روشنایی LED، منابع برق، الکترونیک خودرو و الکترونیک قدرت استفاده می شوند.
2PCB های هسته مس: PCB های هسته مس از یک لایه مس به عنوان ماده اصلی به جای آلومینیوم استفاده می کنند. مس دارای رسانایی حرارتی بالاتر از آلومینیوم است.که آن را برای کاربردهایی که نیاز به از بین بردن حرارتی حتی بهتر دارند مناسب می کند. این PCB ها در الکترونیک با قدرت بالا، مدارهای RF / مایکروویو و کاربردهای درجه حرارت بالا استفاده می شوند.
3PCB های هسته آهن: PCB های هسته آهن به جای آلومینیوم یا مس هسته آهن دارند. آهن نسبت به آلومینیوم و مس رسانایی حرارتی کمتری دارد اما خواص مغناطیسی بهتری را ارائه می دهد.این PCB ها در الکترونیک قدرت کاربرد پیدا می کنند، کنترل موتور و سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) راه حل.
4PCB های هسته کامپوزیت: PCB های هسته کامپوزیت دو یا چند ماده را برای دستیابی به خواص حرارتی و مکانیکی خاص ترکیب می کنند. به عنوان مثال،یک PCB هسته کامپوزیت ممکن است دارای یک هسته آلومینیومی برای دفع گرما در ترکیب با یک لایه مس برای هدایت بهتر باشداین PCB ها در کاربردهایی استفاده می شوند که نیاز به تعادل عملکرد حرارتی و قدرت مکانیکی دارند.
5PCB های هسته سرامیکی: PCB های هسته سرامیکی از یک ماده سرامیکی مانند اکسید آلومینیوم (Al2O3) یا نیترید آلومینیوم (AlN) به عنوان ماده هسته استفاده می کنند. سرامیک دارای رسانایی حرارتی عالی است.خواص عایق برقاین PCB ها در برنامه های کاربردی با قدرت بالا، مدار های RF / مایکروویو و برنامه هایی که نیاز به عملکرد حرارتی برتر دارند استفاده می شوند.
6PCB های فلزی انعطاف پذیر: PCB های فلزی انعطاف پذیر مزایای PCB های فلزی را با انعطاف پذیری ترکیب می کنند. آنها دارای یک لایه فلزی با مواد انعطاف پذیر مانند پلی آمید هستند.این PCB ها در کاربردهایی استفاده می شوند که نیاز به مدیریت حرارتی و انعطاف پذیری دارند، مانند نمایشگرهای LED منحنی، دستگاه های پوشیدنی و کاربردهای خودرو.
تولید PCB هسته فلزی:
PCB های فلزی هسته ای (بورد های مدار چاپی) صفحه های مدار تخصصی هستند که دارای لایه پایه ای از فلز، به طور معمول آلومینیوم، به جای مواد سنتی FR4 (اپوکسی تقویت شده با فیبرگلاس) هستند.این تخته ها معمولاً در کاربردهایی که نیاز به از بین بردن گرما کارآمد دارند ، مانند روشنایی LED با قدرت بالا ، منابع برق ، الکترونیک خودرو و الکترونیک قدرت استفاده می شوند.
فرآیند تولید PCB های فلزی شبیه به PCB های سنتی است اما با برخی ملاحظات اضافی برای لایه فلزی.در اینجا مراحل کلی در تولید PCB هسته فلزی وجود دارد:
1طراحی: ایجاد یک طرح PCB با استفاده از نرم افزار طراحی PCB، با در نظر گرفتن الزامات مدار، قرار دادن قطعات و ملاحظات حرارتی.
2انتخاب مواد: مواد مناسب هسته فلزی را برای برنامه خود انتخاب کنید. آلومینیوم به دلیل رسانایی حرارتی خوب، وزن سبک و هزینه موثر آن، رایج ترین انتخاب است.گزینه های دیگر شامل مس و آلیاژ هایی مانند لایه های مس پوشانده شده با آلومینیوم است..
3آماده سازی لایه پایه: با یک ورق فلزی از ماده انتخاب شده، به طور معمول آلومینیوم شروع کنید. ورق تمیز و درمان شده است تا هرگونه آلاینده و اکسیداسیون را از بین ببرد.اطمینان از چسبندگی خوب بین لایه های فلزی و PCB.
4لایه بندی: یک لایه از مواد دی الکتریک رسانای حرارتی، مانند رزین مبتنی بر اپوکسی، در هر دو طرف هسته فلزی اعمال می شود.این لایه دی الکتریک باعث جداسازی الکتریکی می شود و به پیوند لایه های مس کمک می کند.
5پوشش مس: اضافه کردن یک لایه نازک از مس به هر دو طرف مواد دی الکتریک با استفاده از روش هایی مانند پوشش مس بدون برق یا ترکیبی از پوشش مس بدون برق و الکترولیتیک.لایه مس به عنوان خطوط رسانا و باد برای مدار عمل می کند.
6تصویربرداری: یک لایه مقاومت حساس به نور را بر روی سطوح مس قرار دهید. لایه مقاومت را از طریق یک ماسک عکاسی که الگوی مدار مورد نظر را شامل می شود، در معرض نور UV قرار دهید.مقاومت را توسعه دهید تا مناطق غیر قابل مشاهده را از بین ببرید، ترک الگوی مدار بر روی مس.
7"حفر: تخته را در محلول حفر غرق کنید که مس ناخواسته را از بین می برد، تنها رد و رد مدار و پد هایی را که توسط لایه مقاومت تعریف شده باقی می گذارد.پس از حک کردن، تخته را خوب بشویید و تمیز کنید.
8حفاری: حفاری حفره ها از طریق تخته در مکان های تعیین شده برای نصب قطعات و اتصال.این سوراخ ها معمولاً با مس پوشش داده می شوند تا تداوم الکتریکی بین لایه ها فراهم شود.
9پوشش و پایان سطح: پوشش مس بیشتر ممکن است برای افزایش ضخامت خطوط مدار و پد ها در صورت لزوم انجام شود.مانند HASL (تعدیل سولدر هوا گرم)، ENIG (طعم طلا نیکل بدون برق) ، یا OSP (سازنده سولدرایی آلی) ، برای محافظت از مس در معرض و تسهیل سولدر شدن.
10ماسک سولدر و سیکسکرین: یک ماسک سولدر برای پوشاندن آثار مس و پد ها استفاده کنید و فقط مناطق مطلوب سولدر را در معرض قرار دهید. یک لایه سیکسکرین برای اضافه کردن برچسب های قطعات استفاده کنید.نامگذاری های مرجع، و سایر نشانه ها
11آزمایش و بازرسی: انجام آزمایش های الکتریکی، مانند بررسی پیوستگی و بررسی لیست شبکه، برای اطمینان از یکپارچگی مدار.بررسی هر گونه نقص یا خطای ساخت.
12مونتاژ: نصب قطعات الکترونیکی بر روی PCB فلزی با استفاده از ماشین های خودکار انتخاب و محل یا جوش دستی، بسته به پیچیدگی و حجم تولید.
13آزمایش نهایی: انجام آزمایش عملکردی بر روی PCB جمع شده برای تأیید عملکرد آن و اطمینان از اینکه مشخصات مورد نیاز را برآورده می کند.
مهم است که توجه داشته باشید که فرآیند تولید می تواند بسته به الزامات خاص PCB هسته فلزی، مواد انتخاب شده و توانایی های سازنده متفاوت باشد.توصیه می شود با یک تولید کننده حرفه ای PCB برای دستورالعمل های خاص و توصیه های متناسب با پروژه خود را مشورت.
پیام شما باید بین 20 تا 3000 کاراکتر باشد!
