خدمات مونتاژ BGA PCB Printed Circuit Board تولید کننده فرآیند در چین

گپ تماس با ما

خدمات مونتاژ BGA PCB Printed Circuit Board تولید کننده فرآیند در چین

ویدیوهای دیگر

May 17, 2024

Category Connection: مونتاژ PCB

گپ تماس با ما

برچسب ها:

#نمونه اولیه Pcbway,مونتاژ PCB با حجم کم,خدمات مونتاژ PCB #صفحه مدار چاپی BGA PCB,مجتمع صفحه مدار چاپی PCB #PCB Assembly Service

Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.

Related Product Features:

Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
وزن مس: 70UM تضمین عملکرد الکتریکی قوی.
Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
تکنولوژی بسته بندی BGA دارای خواص حرارتی و الکتریکی برتر است.

سوالات:

What is BGA packaging technology?

BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
مزایای بردهای مدار چاپی BGA چیست؟

بردهای مدار چاپی BGA چگالی بالا، هدایت حرارتی برتر و سرب‌های کم القا را ارائه می‌دهند و آن‌ها را برای مدارهای الکترونیکی پرسرعت و طراحی‌های فشرده ایده‌آل می‌سازند.
How is the BGA PCB assembly process conducted?

The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.