استاندارد Fr4 TG 180 PCB چند لایه صفحه مدار چاپی با BGA

صفحه مدار چاپی استاندارد FR4 TG180 PCB چند لایه با BGA

جزئیات سریع:

مواد: Fr4

لایه:8

ضخامت:1.2 میلی متر

پوشش سطحی: طلا غوطه ور

اندازه تخته: 18*22 سانتی متر

کاربرد: ارتباطات

نام:بورد های مدار چاپی چند لایه ای

ماسک جوش:سبز

پرده ابریشم: سفید

اطلاعات PCB چند لایه ای:

صفحه ی نقره ای بالا/اسطوره: برای شناسایی نام هر PAD، شماره ی قطعات صفحه، داده ها و غیره.

سطح بالا: برای محافظت از مس در معرض اکسیداسیون

Top Soldermask (overlay): برای محافظت از مس از اکسیداسیون، که در طول فرآیند SMT جوش داده نمی شود.

ردیف بالا: مس بر اساس طراحی برای انجام عملکرد مختلف حک شده است

مواد زیربنایی/ هسته: غیر رسانا مانند FR4

Prereg (PP)

لایه های میانی، مانند GND، VCC، Inner 3، Inner 4 و غیره

Prepreg (PP)

ردیابی پایین (اگر وجود داشته باشد): (مانند آنچه که در بالا ذکر شد)

ماسک جوش پایین (پوشش): ((همانطور که در بالا ذکر شد)

سطح پایینی: (همان چیزی که در بالا ذکر شد)

صفحه ی ابریشم زیرین/اسطوره: (همان چیزی که در بالا ذکر شد)

هرچه لایه ها بیشتر باشند، تولید پیچیده تر و دشوارتر خواهد بود و هزینه گران تر خواهد بود.

PCB چند لایه به صفحه مدار چاپی اشاره دارد که بیش از دو لایه مس دارد، مانند 4L، 6L، 8L، 10L، 12L، و غیره.مردم می تونن لایه های مس بیشتری رو روی یه تخته قرار بدندر حال حاضر ما می توانیم 20L-32L FR4 PCB تولید کنیم.

با استفاده از این ساختار، مهندس می تواند ردیابی در لایه های مختلف برای اهداف مختلف، مانند لایه های برای قدرت، برای انتقال سیگنال، برای محافظ EMI، برای مونتاژ قطعات، و غیره.برای جلوگیری از وجود لایه های زیادی، دفن شده از طریق یا کور از طریق در PCB چند لایه طراحی خواهد شد. برای صفحه بیش از 8 لایه، مواد FR4 Tg بالا از Tg FR4 معمولی محبوب خواهد بود.

PCB های چند لایه ای چگونه ساخته می شوند؟

لایه های متناوب از مواد پیش ساخته و هسته ای تحت دمای بالا و فشار بالا برای تولید PCB های چند لایه ای لایه بندی می شوند. این فرآیند اطمینان می دهد که هوا بین لایه ها گیر نمی کند،هادی ها به طور کامل توسط رزین گنجانده شده اند، و چسب که لایه ها را با هم نگه می دارد به درستی ذوب شده و درمان شده است. طیف وسیعی از ترکیبات مواد از شیشه اپوکسی پایه تا مواد سرامیکی یا تفلون عجیب و غریب گسترده است.

شکل بالا نشان دهنده انباشته شدن یک PCB 4 لایه / چند لایه است. پریپگ و هسته اساساً همان ماده هستند ، اما پریپگ به طور کامل خشک نشده است ، و این باعث می شود بیشتر از هسته انعطاف پذیر باشد.سپس لایه های متناوب در یک پریس لایه بندی قرار می گیرنددرجه حرارت و فشار فوق العاده ای روی انباشت اعمال می شود و باعث می شود که prepeg ذوب شود و لایه ها به هم متصل شوند. پس از خنک شدن،نتیجه نهایی یک تخته چند لایه بسیار سخت و جامد است.

PCB TG بالاویژگی ها:

تبعید گرما عالی، ۳ تا ۴ برابر

بهتر از FR-4 معمولی

قابلیت اطمینان گرمایی و عایق بندی عالی

قابلیت پردازش عالی و کم Z-CTE

PCB با TG بالا (تغییر شیشه ای) ، همچنین به عنوان PCB با دمای بالا شناخته می شود، یک نوع صفحه مدار چاپی است که برای مقاومت در برابر دمای بالا طراحی شده است.

دمای انتقال شیشه ای به دمایی اشاره دارد که در آن مواد رزینی مورد استفاده در PCB از یک حالت جامد و سفت به حالت انعطاف پذیر یا لاستیکی تر تغییر می کند.PCB های استاندارد به طور معمول دمای انتقال شیشه ای حدود 130-140 °C دارندبا این حال، PCB های TG بالا برای داشتن دمای انتقال شیشه ای بالاتر طراحی شده اند، معمولا از 150 °C تا 180 °C یا حتی بالاتر.

ارزش TG بالاتر از مواد PCB اجازه می دهد تا آن را در برابر افزایش گرما بدون تغییر ابعاد قابل توجهی یا از دست دادن یکپارچگی مکانیکی تحمل کند.این باعث می شود که PCB های TG بالا برای کاربردهایی که محیط های دمای بالا را شامل می شوند مناسب باشند، مانند الکترونیک قدرت، الکترونیک خودرو، سیستم های هوافضا و تجهیزات صنعتی.

PCB های TG بالا معمولاً با استفاده از لایه های تخصصی با سیستم های رزین با ثبات حرارتی ساخته می شوند.مانند FR-4 با درجه بندی TG بالاتر یا مواد پیشرفته دیگری مانند پلی آمید (PI) یا لایه های سرامیکیاین مواد دارای ثبات حرارتی بهتر، ضریب گسترش حرارتی پایین تر (CTE) و قدرت مکانیکی بهبود یافته در مقایسه با مواد PCB استاندارد هستند.

فرآیند تولید PCB های TG بالا شامل تکنیک های خاص برای اطمینان از اتصال و چسبندگی مناسب آثار مس، ویاس ها،و سایر اجزای برای مقاومت در برابر دمای بالاتر در طول مونتاژ و کاراین ممکن است شامل استفاده از پروفایل های گرم و خنک کننده کنترل شده در طول لایه بندی، تکنیک های بهبود یافته پوشش مس و اطمینان از مواد و فرآیندهای مناسب ماسک جوش باشد.

به طور کلی، PCB های TG بالا مقاومت گرمایی و قابلیت اطمینان بیشتری را ارائه می دهند، که آنها را برای کاربردهای پرطلب که در آن قرار گرفتن در معرض دماهای بالا یک نگرانی است، مناسب می کند.